EQUIPMENT / 0101
10kW MPCVD 金刚石生长设备
用于单晶、多晶及宝石级 CVD 金刚石材料生长，支持功率、压力、温度、气路、真空与冷却水的集中控制和安全联锁。
微波频率2450MHz
输出功率0.5–10kW
工作压力2–30 kPa
气体通道5 路，可扩展
10kW MPCVD DIAMOND PLATFORM
从晶片生长
到材料应用
晶域芯创半导体设备（佛山）有限公司，以 10kW MPCVD 装备为核心， 提供金刚石材料生产线、激光加工设备、厂务工程与终端产品的一体化方案。
- 10kW
- 微波等离子体功率
- Φ75mm
- 直径钼台
- 4个
- CCD 工业摄像头
- 10条
- 全自动化工艺菜单
01 MPCVD SYSTEM
2.45GHz微波频率
0.5–10kW连续可调
SCROLL TO EXPLORE ↓
CORE EQUIPMENT
核心设备
围绕金刚石材料生长与精密加工，构建前后道衔接的关键装备组合。
EQUIPMENT / 01
EQUIPMENT / 0202
金刚石晶片激光切割机
面向单晶、多晶金刚石晶片的分片、轮廓和异形加工，支持视觉定位、加工轨迹管理、运动平台与集尘排风的系统集成。
加工对象单晶 / 多晶
加工方式分片 / 轮廓
定位系统视觉辅助
工艺参数按项目定制
DIAMOND MATERIAL PRODUCTION LINE
第四代半导体金刚石材料产线
这里的“第四代半导体产线”特指生产金刚石材料的完整工艺线：从晶种筛选、表面处理到 MPCVD 生长和激光切割。
LINE DEFINITION以材料产出为目标，按工艺流、设备流、厂务流和数据流统一设计。
01SEED INSPECTION
晶种显微镜挑选
对晶种的晶向、表面缺陷、尺寸与外观进行显微筛选，为稳定生长建立一致的起始条件。
02ULTRASONIC CLEANING
超声波清洗
通过多槽清洗、漂洗和干燥去除颗粒、有机物与残留污染，降低成核缺陷风险。
03WAFER ETCHING
晶片刻蚀
对晶片表面进行活化与缺陷抑制处理，形成适合 MPCVD 外延生长的洁净表面。
04MPCVD GROWTH
晶片生长
在受控微波功率、压力、温度和气氛下完成单晶或多晶金刚石材料沉积。
05LASER CUTTING
晶片切割
按产品尺寸完成分片、轮廓与异形切割，进入研磨、抛光、检测或终端加工。
A / GROWTH WORKSHOP
10 台 MPCVD 生长车间
气体、冷却水、电力、排风和数据接口沿设备列模块化展开，便于分期建设和后续扩产。
- 10 台生长单元
- 24h 连续工艺支持
10-UNIT MPCVD GROWTH WORKSHOP
INDEPENDENT LASER CUTTING WORKSHOPB / CUTTING WORKSHOP
独立激光切割车间
激光切割机与生长区分开布置，控制粉尘、热影响与安全边界。设备按产能并联扩展，衔接晶片编码、加工程序和批次追溯。
- 独立 作业分区
- 并联 产能扩展
- 追溯 片号与程序
车间图片用于产线方案展示，最终设备数量、间距、管线与安全距离以工程设计为准。
FACILITY & EHS
建厂配套系统
设备只是起点。稳定量产依赖冷却、特气、安全、电力、环境与尾气系统共同构成的工程底座。
10–500 套 MPCVD标准化车间建设FACILITY INTEGRATION冷却水系统
为微波源、腔体与真空单元提供恒温、恒压、稳定流量的循环冷却。
特气系统
氢气、甲烷、氩气、氮气等工艺气体集中供应，配置减压、吹扫与联锁。
可燃气体报警
重点区域布置氢气与可燃气体探测，联动切断、排风和声光报警。
电力系统
设备配电、动力柜、接地、防雷与关键控制系统后备电源统一规划。
空调通风系统
维持车间温湿度、洁净度与压差，兼顾设备散热和人员作业环境。
排风与尾气
工艺排风、设备局部排风与尾气处理独立设计，形成完整 EHS 边界。
PRODUCTION OUTPUT
产线可生产产品
一条产线，覆盖热管理、光学、量子、精密制造与珠宝消费五类高价值方向。
产品实物图01THERMAL / RF
功率与射频器件
高热导热沉、晶圆级散热衬底、金属化金刚石
产品实物图02LASER / OPTICS
激光与光学
高功率激光窗口、红外 / 太赫兹窗口、耐磨光学部件
产品实物图03QUANTUM / SENSOR
量子与探测
NV 色心材料、辐射探测器级单晶、量子传感基片
产品实物图04PRECISION TOOLING
精密制造
单晶刀具片、PCD 刀具坯、修整器与超精密加工工具
临时配图 · 待替换05GEM / JEWELRY
珠宝消费
宝石级毛坯、裸钻及大克拉高珠定制
8核心材料族
MATERIAL MATRIX
金刚石材料与功能部件
M01
高品质钻石毛坯1–20ct+ 项目制
宝石级M02
高纯单晶金刚石片晶向 / 尺寸 / 厚度定制
电子·热学M03
晶圆级单晶 / 拼接晶圆2 / 3 / 4 英寸路线
晶圆级M04
多晶金刚石片 / 膜微米晶 / 纳米晶
热学·光学M05
金刚石热沉芯片级 / 晶圆级
高热导M06
光学窗口 / 透镜坯圆片 / 方片 / 异形
红外·激光M07
单晶刀具片 / PCD 刀具坯刃口与晶向定制
精密制造M08
金刚石喇叭膜球顶 / 振膜片定制
声学·扬声器HIGH JEWELRY MATRIX
大克拉钻石高珠系列
三款钻戒、三款吊坠、三款耳环、三款手环，以大颗粒主石与高级珠宝式轮廓覆盖婚庆、礼赠和私人定制。
12款高珠风格提案
01钻戒
- 星冠六爪圆钻
- 天幕椭圆隐形光环
- 帝王祖母绿三石
02吊坠
- 极光圆钻单石
- 银河梨形水滴
- 日冕祖母绿光环
03耳环
- 经典大颗粒圆钻耳钉
- 星瀑梨形流苏
- 王冠祖母绿三段式
04手环
- 经典圆钻网球手环
- 皇家椭圆渐变手环
- 建筑感混合切工手环
珠宝图片为公开品牌产品的风格参考，非品牌授权、合作或复刻；正式产品应以原创 CAD、选石方案与订单确认为准。
BUILD THE DIAMOND FUTURE让设备、产线与材料