M01GEM-GRADE DIAMOND ROUGH
高品质钻石毛坯
面向裸钻加工与大克拉高珠定制的 CVD 单晶钻石毛坯，可按项目目标规划尺寸、颜色与净度路线。
- 规格路线
- 1–20ct+ 项目制
- 材料等级
- 宝石级
- 交付形态
- 方形 / 异形毛坯
- 裸钻加工
- 大克拉定制
- 高珠首饰
返回产品矩阵 ↑MATERIALS & FUNCTIONAL COMPONENTS / M01–M08
金刚石材料
与功能部件
从宝石级毛坯到晶圆、热沉、光学窗口与精密工具材料，形成覆盖消费级、工业级和电子级应用的八大产品族。08核心产品族
5+应用方向
CVD金刚石平台
PRODUCT CATALOG
M01–M08 产品目录
以下规格为产品路线说明，最终尺寸、晶向、厚度、表面、等级与交付标准以项目技术协议为准。
M01
M02SINGLE-CRYSTAL DIAMOND PLATE
高纯单晶金刚石片
面向电子、热学、量子与精密加工应用的高纯单晶材料，支持晶向、尺寸、厚度及表面状态定制。
- 晶向
- 按项目定制
- 尺寸 / 厚度
- 按图纸定制
- 表面
- 研磨 / 抛光
- 电子器件
- 热管理
- 量子基片
M03WAFER-SCALE DIAMOND
晶圆级单晶 / 拼接晶圆
面向晶圆级工艺验证和衬底开发的单晶或拼接晶圆路线，衔接金属化、器件制程与晶圆级散热应用。
- 晶圆路线
- 2 / 3 / 4 英寸
- 结构
- 单晶 / 拼接
- 后道
- 可衔接金属化
- 晶圆衬底
- 器件研发
- 晶圆级散热
M04POLYCRYSTALLINE DIAMOND
多晶金刚石片 / 膜
兼顾大面积制备、耐磨与热学性能的多晶金刚石材料，可按微米晶或纳米晶路线匹配不同表面与功能需求。
- 晶粒路线
- 微米晶 / 纳米晶
- 形态
- 片材 / 薄膜
- 尺寸
- 按项目定制
- 耐磨部件
- 热学部件
- 光学基材
M05DIAMOND HEAT SPREADER
金刚石热沉
用于高功率芯片、射频器件及激光器的高热导热沉和散热衬底，可配合尺寸加工与界面金属化方案。
- 应用等级
- 芯片级 / 晶圆级
- 形态
- 热沉 / 散热衬底
- 后处理
- 可选金属化
- 功率器件
- 射频器件
- 高功率激光
M06OPTICAL WINDOW & LENS BLANK
光学窗口 / 透镜坯
面向高功率激光、红外及太赫兹系统的金刚石窗口与透镜坯，兼顾光学性能、热稳定性和耐磨性。
- 形状
- 圆片 / 方片 / 异形
- 表面
- 研磨 / 光学抛光
- 波段路线
- 按项目匹配
- 激光窗口
- 红外窗口
- 太赫兹窗口
M07DIAMOND TOOL BLANK
单晶刀具片 / PCD 刀具坯
面向超精密切削、修整器和高耐磨刀具的单晶刀具片及 PCD 刀具坯，支持刃口方向与晶向匹配。
- 材料
- 单晶 / PCD
- 晶向
- 按刃口需求定制
- 交付
- 刀具片 / 刀具坯
- 超精密加工
- 修整器
- 耐磨刀具
M08DIAMOND SPEAKER DIAPHRAGM
金刚石喇叭膜
面向高保真扬声器与高频单元的 CVD 金刚石振膜，利用高比刚度、低质量与良好热稳定性，提升瞬态响应与高频解析能力。
- 结构
- 球顶 / 振膜片
- 材料路线
- CVD 多晶金刚石膜
- 尺寸
- 按声学方案定制
- 高音单元
- 高保真扬声器
- 声学振膜